故障爆炸八类主要原因：
第一类：设计选型
半导体/数据中心/大医院需足够冗余。中频炉LED杂波多零线不能小于主排。长期送电需冗余常载0.8不够。
第二类：材料
- 导体不达标：铜非T2/铝不国标杂质多电阻大温升高
- 聚酯薄膜不达标：极易爆炸老化试验一目了然
第三类：产品设计规划
突出表现：导体截面崇拜认为截面够就够。不懂载流由电阻截面散热共同决定。不会算温升电阻电导率凭经验设计存在硬伤。
第四类：生产环境
不注意管理物料就地摆放地面不平整空气中金属颗粒多脚踩车轧使毛刺残留运输安装冲击下膜破损短路。
第五类：生产工艺
抄图自作主张改进管理不到位任由工人修改或由工人主导工艺便于生产为主。
第六类：包装运输
堆叠10层+重量集中在铜排边沿膜上。运输颠簸刹车冲击工地扔地上——出厂通过耐压也易故障。
第七类：安装
暴力搬运装卸调试膜破损。工地粉刷水泥浇灌水渗入短路。螺丝不紧密支架间隔太大插口错相等等。
第八类：使用维护
半年检查一次：螺丝松动连接器温升系统温升水源粉尘外力冲击。现实中大多数单位没执行例行检查。