I²·R = Kt·A·ΔT —— 由表面积散热系数允许温升决定
三个方面
1. 增加散热面积
导体尽量做薄扩大面积（与集肤一致指向增加表面积）目前主要在3mm左右达平衡点。
2. 提高散热系数
防护越高散热越低载流也越低。母线槽优于电缆就在于此。
方法：铝壳 / 导体间加铝片传导热量 / 外壳加散热片
3. 提高允许温升
| 标准 | 最大温升 | 基准温度 |
|---|---|---|
| 英国BS 159 | 50K | 平均35℃最高40℃ |
| 美国ANSI(镀银) | 65K | 最高40℃ |
| 中国GB/T 7251 | ≤105K | 最高140℃ |
限制原因：①铜铝90℃开始氧化镀银可在105℃ ②普通聚酯105℃以下 F级绝缘可提高 ③机械强度(母线壳刚性强影响不大)